【小米科技|新机：小米联名比亚迪；骁龙新旗舰芯片跑分；红米K50新消息】跑分|芯片|红米手机|it芯片_傻大方

按关键词阅读： 芯片 it芯片小米科技跑分红米手机

小米科技|新机：小米联名比亚迪；骁龙新旗舰芯片跑分；红米K50新消息

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

酷派 COOL 20 Pro 渲染图公布
今日，酷派为即将发布的 COOL 20 Pro 新机预热，放出了官方渲染图，共展示了黑、白、蓝三种配色，并称“更多宝藏配色，锁定新品发布会” 。

此外，酷派官方还称， COOL 20 Pro 新机将采用 AG 玻璃工艺背壳，细腻柔和、抗污、抗指纹。

根据酷派此前预热信息， COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器，并且支持双 5G、WiFi6 网络。

COOL 20 Pro 新机将配备 120Hz 智能变速高刷屏，可自动适配最佳刷新率，节省手机电量。（来源：IT之家）

骁龙 8 Gen1 联网跑分曝光
高通将于 12 月 1 日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台将正式发布。

今天数码博主 @数码闲聊站晒出了首个骁龙 8 Gen1 的联网跑分，设备型号为 realme RMX3300 ，该博主称应该是即将发布的 realme GT2 Pro ，跑分成绩为 1025215 分。

前天搭载骁龙 8 Gen1 SoC 新机的安兔兔跑分就曾曝光过，跑分成绩高达 1035020 分，相比高通 888 Plus 的 80 万分有了明显提升。

骁龙 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三颗主频为 2.5GHz 的 A710 大核心以及四颗主频为 1.8GHz 的 A510 小核心。辅以 Adreno 730 GPU ，集成骁龙 X65 基带。（来源：IT之家）

苹果将在2022年推出AR设备
Apple在2022年推出AR头戴装置，将采用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器采用ABF载板，欣兴可能为ABF供应商。

从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异：(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。

Apple的目标是10年后AR可取代iPhone ，意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片， Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。（来源：新浪科技）

小米推出MIX4比亚迪联名款
近日，比亚迪 APP 的积分商城上架了一款小米手机：BYD|小米 MIX 4 联名手机。

这款与比亚迪联名的小米 MIX 4 基本和普通版的 MIX 4 在外观上差距不大，像是大家熟悉的全陶瓷机身、CUP 全面屏、120W 快充等亮点都没有变化。不过在外观上，这款联名手机在黑色陶瓷后盖上多了“BYD”的 LOGO ，彰显了联名这一特点。

在系统层面上， BYD|小米 MIX 4 联名手机拥有了独特的“科技感开机动画” ，启动手机的时候就能看到“BYD”的字样。另外，它还内置了多款比亚迪精美壁纸。除了这些定制亮点以外，这款联名手机还有不一样的独特包装盒。（来源：锋潮科技）

天玑 9000 被曝价格很高
近期有消息称，联发科天玑 9000 手机最早明年 2 月左右可以买到，虽然是第一个发布的 armv9 架构芯片，但不是第一个出货的，骁龙 8 Gen1 还是快。

据微博博主 @数码闲聊站称，天玑 9000 确实很贵，套片价格差不多是天玑 1200 两倍，但还是比骁龙 8 Gen1 便宜，就是终端出货得明年 Q1 。

天玑 7000 出货更晚一点，采用台积电 5nm+A78 ，它和新架构的迭代骁龙 7 系都准备取代骁龙 870 对于中端市场的统治地位，但目前好像前者反馈更好。此前小米卢伟冰评论天玑 9000 时表示， 1999 元差不多买颗芯片了。（来源：IT之家）

卢伟冰剧透 Redmi K50 系列
昨日晚间，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰在社交媒体与网友互动时表示， Redmi K50 系列“已不能用焊门员来形容，太强了” 。

此前卢伟冰曾在 11 月 1 日透露，今年没有 Redmi K40S ，后面将准备 Redmi 新一代旗舰 K50 。

爆料信息显示， Redmi K50 系列将有四款机型，代号分别为 I10、I10a、I11、I11r 。其中，代号为 I10 的机型将搭载天玑 9000 处理器， I10a 机型则将采用骁龙 870 处理器。