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去年有消息指称 ， AMD计划与联发科合作Wi-Fi晶片设计 ， 借此强化旗下笔电产品应用设计 ， 而近期双方确定将推出对应Wi-Fi 6E技术规格的RZ600系列 ， 分别包含AMD RZ616、AMD RZ608两种规格 。

其中 ， AMD RZ616将对应160MHz传输带宽 ， 速度最高可达2.4Gbps传输速率 ， 并且对应M.2 2230及1216两种规格 ， 而AMD RZ616则对应80MHz传输带宽 ， 速度最高为1.2Gbps传输速率 ， 规格仅提供M.2 2230单一选项 。
两者均以联发科Filogic 330P Wi-Fi芯片组为设计 ， 支持Wi-Fi 6 2 x 2 ， 以及Wi-Fi 6E 2 x 2连接模式 ， 同时也整合蓝牙5.2与讯号放大设计 ， 可通过M.2接口更容易应用在笔电或桌机装置 ， 预计最快会在2022年内应用在搭载AMD处理器产品的笔电、桌机使用 。

在此之前 ， AMD并未像Intel自行投入打造Wi-Fi晶片 ， 而是仰赖第三方芯片业者提供解决方案 ， 因此与联发科合作打造Wi-Fi晶片 ， 将能配合AMD处理器产品对应更好无线连接体验 。

【AMD|AMD公布与联发科合作Wi-Fi 6E芯片组，最高对应2.4Gbps传输速率】而联发科除了与AMD合作Wi-Fi 6E芯片产品 ， 近期揭晓天玑9000系列处理器时也透露已经投入Wi-Fi 7晶片设计 ， 预计最快会在明年初的CES 2022期间对外展示 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/111cBb42021.html

标题：AMD|AMD公布与联发科合作Wi-Fi 6E芯片组，最高对应2.4Gbps传输速率