【在最新一期的全球芯片排名中,苹果的a15依然还是稳坐第一的位置】在最新一期的全球芯片排名中,苹果的a15依然还是稳坐第一的位置 。哪怕上一代的a14,依然位于前列位置 。苹果的芯片在性能设计方面力压群雄,但是在集成式soc方面,苹果差华为太远了 。
其次就是联发科的天玑9000,台积电的4nm工艺加上arm的v9架构,整体性能以及温控比做的非常出色,比同期的骁龙8整体性能更强 。
麒麟9000作为2020年底上市的soc,它整体的性能虽然说不如骁龙888,但是出色的能耗比以及温控,让这款芯片一直到现在,依然还被大众所提及 。
华为海思半导体的设计水平有目共睹,集成式soc能做到兼顾性能与温控,这种水平可不是其他厂商一两年就能追得上的 。
高通骁龙近几年由于三星的工艺与自家的大胆设计,在温控方面直接爆炸 。搭载骁龙888芯片的手机厂商口碑直线下滑,哪怕后续的888plus、骁龙8也摆脱不了“火龙”这个名号,现在算是彻底摆烂摊了 。
自从华为的半导体工艺被美国限制之后,没有了麒麟芯片,骁龙成为了国内厂商最好的合作伙伴 。
不过最近联发科的天玑9000与天玑8100已经陆续上市,这两款是联发科冲击高端的王炸芯片 。
如果联发科的设计足够给力,性能、温控和能耗比控制的足够出色,把骁龙从高端手机芯片的地位上拉下来,不是没有可能 。

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