《硅电容器技术与成本评估》
Silicon Capacitor Technology and Cost Review
——逆向分析报告
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分析台积电、Skyworks、Murata/IPDiA和Vishay之间的硅电容器技术和成本差异
本报告对采用不同结构的硅电容器进行了深入的剖析，包括金属-绝缘体-半导体（MIS）、金属-氮化物-氧化物-硅（MNOS）和深沟槽（Deep Trench）。报告给出了台积电（TSMC）、Skyworks、Murata/IPDiA和Vishay的八款硅电容器之间的差别，因此涉及市场上主要的供应商及其新技术。
八款硅电容器
对于每一款硅电容器产品，本报告详细说明了其制造工艺和材料、器件设计和芯片尺寸。然后还比较了各款的器件尺寸、材料和特性（包括技术参数和电气参数）。
硅电容器物理分析举例1（样刊模糊化）
硅电容器物理分析举例2
硅电容器是用于特定领域的无源器件，例如射频、医疗、航空航天、汽车、电路去耦和静电放电保护。
硅电容器分析
本报告提供一个很好的机会，让您了解主要硅电容器供应商的技术选择及发展路线、制造成本等。电子设备和系统的小型化总是需要更好地集成各种组件，包括无源器件，因此，本报告为了上述目的，比较了各种硅电容器的主要特性。
报告目录：
Overview / Introduction
? Executive Summary
? Reverse Costing Methodology
Company Profile
? IPDiA Profile and Products
? Vishay Profile and Products
? Skyworks Profile and Products
? TSMC Profile and Products
Physical Analysis
? IPDiA
- 935-121-427-710
- 935-121-424-410
- 935-121-425-610
- 935-125-42S-710
? Vishay
- RFCS04021500CBTT1
- RFCS04024000DBTT1
? Skyworks
- SC00380912
? TSMC
- GS25 in iPhone 7 plus
Physical comparison
? Design Comparison
? Height Comparison
? Material Comparison
? Capacitance Analysis
Manufacturing Process Flow
? Summary
? Wafer Fabrication Unit
? Capacitor Process Flow
Cost Analysis
? Summary
? IPDiA Cost Analysis
? Vishay Cost Analysis
? Skyworks Cost Analysis
? TSMC Cost Analysis
Selling Price
? Definition of Prices
? Cost and Price Comparison Results
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