长电科技集成电路封测基地项目落户宿迁
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5月23日上午,长电科技集成电路封测基地项目落户宿迁,实现了当天签约、当天开工。长电科技公司董事长王新潮,市委副书记、代市长王昊,省经信委副主任龚怀进出席签约开工仪式。
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王新潮在致辞中表示,集成电路封装测试是集成电路产业的重要一环,发展和壮大集成电路封测产业既策应国家产业发展的需要,也符合长电科技自身发展的要求。宿迁政府部门服务效率高,亲商观念强,公司在宿发展一路向好,相信通过长电科技集成电路封测基地项目的建设投产,宿迁公司一定会在长电科技走向“世界级半导体企业”道路上发挥重要的作用。
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苏州工业园区党工委副书记、管委会主任周旭东,市领导沈海斌、曹秀明、王柏生,市政府秘书长章其波参加相关活动。
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