在芯片荒下，全球半导体产业链的格局将重塑，一波“建厂潮”正在全球范围发生。
根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体制造商将于2021年底之前启动建设19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯等市场对于芯片不断增加的需求。未来这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。
但建立本土产业链仍需很长时间，建厂潮下，多少投入能够最终转化为真正的产能还未可知。且不论建设晶圆厂的连续、巨额投资，还有适合晶圆制造厂的环境、人才配置、交通、产业链资源、政策等因素。短时间内，缺芯的情况仍然无法缓解。
修正供应链问题“缺芯潮”带来的另一个特征，就是供应链的囤货现象和涨价。
全球半导体市场半个世纪以来，一直在“硅周期”里起起伏伏，在景气和低迷间来回打转，通常以四年为一个周期。
半导体行业专家莫大康在一篇文章中解释了造成这种起伏涨跌的原因，主要归于全球宏观经济形势、部分电子产品的创新或是需求饱和，还有半导体厂商的产能扩充。
一份SEMI的数据直观解释了这个周期：全球半导体硅片出货量在2009年出现低谷，全球半导体市场规模急剧萎缩；2010年之后的四年时间，市场规模开始复苏，2012年出现小幅下降，2014年到2018年进入上升态势，到2019年，出现小幅回落。
按照以往的习惯，芯片代工厂会统筹管理客户需求，通过反周期建设提前布局，以确保刚建好的产线能够赶上产能紧张的时机。但这一次，新冠疫情引发的连锁效应和不确定的政治局势，打得芯片代工厂措手不及。
囤货，是这一轮硅周期中最突出的特征之一。囤货行为并非此次才有，在过去，一些芯片代理商通过对需求的提前了解，提前囤货，在一次次的硅周期中赚得盆满钵满。只是这一次，囤货的规模大、影响深，对供应链的健康带来极大的负面影响。
台积电三季度财报显示了供应链的囤货行为，其库存较2020年同期上涨了66%，存货天数高达85天。
以消费电子为例，正常的库存周期是一个月，但这次很多企业都以年为单位进行囤货。不妨算一笔账，根据第三方数据调研机构Counterpoint统计，2019年华为手机占全球手机的出货量为16%，如果华为扩大10倍库存，那么全球手机厂的供应就跟不上了。
另外，代理商的囤货也是一个难以预估的变量。像英飞凌、ST这样的大厂，在中国都是通过代理销售。代理商的项目经理能够知道明年需求计划和产能计划，如果他们发现需求大于产能计划的时候，就会进行囤货，再适时放货。价格就在这个过程中发生了变化。
囤货给供应链带来的负面影响，甚至到了企业和政府不得不出手的地步。这是以往没有发生的事情。
例如台积电就开始对不同数据点进行测量，破译哪些是客户真正需求，哪些订单是囤货，推迟一些被认为没那么迫切需要的订单。刘德音在接受《时代周刊》采访时指出，台积电以前并不需要那么做。
核心企业的一些措施也被用来修正囤货现象。9月，台积电迎来历史上最大涨幅，这并不是台积电一贯的作风，一直以来，台积电的价格管理以稳健著称。台积电内部决议确定2022年一季度起开始调涨晶圆代工报价，最高端的7纳米以下（7纳米、5纳米）制程将调涨10%，16纳米以上的成熟制程将调涨10%-20%。
尽管这让许多芯片设计厂商措手不及，但这样的涨价在另一方面也有利于行业的优胜劣汰，修正其中的囤货行为，让客户更加审慎下单。
与此同时，美国政府已经召开了多次半导体供应链会议，试图发现供应链中存在的问题。9月24日，美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知（下称“通知”），该通知提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息。这份问题清单，事无巨细，核心指向了解目前供应链真实需求、产能分布情况以及是否存在囤货行为。
这一举措对于企业来说显然不合理，但另一方面也反映了美国政府所面临的供应链问题已经相当紧迫，它们需要将供应链面临的问题掰开揉碎，了解哪些是真实需求，哪些是伪需求，囤货在哪些环节里发生，问题出现在哪里。
目前，囤货现象正在逐渐缓解，当一些伪需求暴露出来，产能亦能够放松，缺芯问题方能有所缓解。
危中有机的国产化与过去几轮硅周期不同，这一次，中国成为半导体市场需求的核心。

稿源：(创业邦)

【傻大方】网址：/c/1202b12122021.html

标题：芯片|史无前例的缺芯潮，正在改变什么( 二 )