GaNSenseTM ， 是纳微在GaNFastTM基础上做的进一步性能提升 ， 它可以替代原有的GaNFastTM ， 其中包含了无损电流采样 ， 待机功耗节省以及更多保护功能的集成 。
黄秀成指出 ， 全新的GaNSenseTM系列具备四项突出优势：
第一 ， 无损可编程的电流采样 ， 这是纳微半导体的专利技术 。 它主要代替了原来采样电阻的功能 。 原本 ， 功率回路里有功率器件+功率采样电阻这两个产生损耗的元件 ， 而变成无损采样之后 ， 可以节省损耗、能效提升 。 此外还有两个衍生的好处：一是PCB布局面积更小、更灵活、更简单 ， 这是因为原来采样电阻通常会采用3毫米乘以4毫米封装 ， 但通过内部集成 ， 无损采样的方案 ， 可以缩减PCB尺寸；二是解决热耦合问题 ， 原来有两个发热元件在这个系统里面 ， 现在直接拿掉一个 ， 整体的热系数表现会更好 ， 耦合系数更低 ， 而器件本身工作温度更低 ， 系统效率也会提升 。
第二 ， 过流保护技术 。 GaNSenseTM技术外部基于采样电阻 ， 采到的信号交由控制器判断是否发生过流情况；内部设定了一个阈值 ， 如果触碰到阈值 ， 直接关掉 ， 避免出现如短路、过功率等等情况 。
第三 ， 过温保护技术 。 与过流保护同理 ， 内部设置阈值160度 ， 超过阈值直接把芯片关掉 ， 芯片会自然冷却 ， 冷却到低于100度 ， 再去参考PMW信号 ， 有信号时继续工作 ， 如果异常情况没有解除 ， 温度继续上升 ， 阈值碰到160度继续关断 ， 在区间内精准控制节温的范围 。
第四 ， 智能待机技术 ， 弥补了GaNFastTM之前的不足 。 待机问题对于充电器来说非常重要 ， 目前最严苛的标准是做到25毫瓦或30毫瓦以内 。 纳微在GaNFastTM上已经实现了超低待机功耗 ， 但是为了实现这一点 ， 整个系统设计的相对复杂一些 。 而更加完善的GaNSenseTM技术 ， 通过智能检测PWM信号让芯片进入待机模式 ， 整个待机电流从GaNFastTM的接近1毫安降低到接近100微安 ， 这使得整体待机功耗大幅下降 。 同时 ， 纳微半导体也对待机唤醒做了优化 ， 当第一次出现脉冲时 ， 30纳秒之内就可进入正常工作模式 。
此外 ， GaNSenseTM主要有三个应用场景 。 第一 ， 目前快充最火爆的QR Flyback的应用场景 ， 可以代替原先的主管和采样电阻；第二 ， 带PFC功能的场景 ， 可以提升能效；第三个应用场景是非对称半桥 ， 随着PD 3.1的代入 ， 非对称半桥这个拓扑一定会慢慢地火起来 ， 这个拓扑里面有两个芯片 ， 作为主控管可以用GaNSenseTM ， 因为也需要采样电流 ， 上管作为同步管则可以用GaNFastTM系列代替 。
目前 ， 纳微GaNSenseTM系列已经全面上市 ， 拥有6×8 ， 5×6等不同规格的封装 ， 拥有最小120毫欧、最大450毫欧等覆盖从二十几瓦快充到一两百瓦快充不同选择 。 此外 ， 合作客户也已经开始使用GaNSenseTM ， 比如小米已经实现量产的120W氮化镓充电头 ， 是目前业界最小的120W解决方案；还有联想YOGA 65W双C 。
20年砥砺前行 ， 不忘初心
纳微半导体成立于2014年 ， 拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队 ， 在材料、器件、芯片设计、应用、系统和营销方面经验丰富 ， 目前公司已经拿到专利超过200多件 ， 还有超过100多件在准备申请中 。
作为半导体产业 ， 纳微深知上下游产业链及合作伙伴关系的重要性 。 目前 ， 纳微与全球诸多学术机构、学院都有紧密合作 ， 其中包括美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心（CPES） ， 佛罗里达州立大学 ， 斯坦福大学等 ， 开展各种高频高密度电源开发项目 。 而在中国 ， 纳微半导体与浙江大学、福州大学、南航等院校进行课题研究 ， 以保证其在芯片层面、器件层面以及系统应用层面的领先性 。
此外 ， 纳微半导体还积极与磁芯厂商合作 ， 研究如何降低电源成本；与电容电解厂商合作 ， 满足定制化需求；同时还与PCB、平板变压器等不同领域的企业合作 ， 将上游生态圈完善的同时 ， 让下游终端客户和ODM厂商在短时间内推出更多的产品 。
“在氮化镓上做芯片是纳微的原创之举 。 ”黄秀成表示 ， 从2000年初开始研究氮化镓至今 ， 纳微团队积累了丰富经验 。 从此前的GaNFastTM ， 到如今的GaNSenseTM ， 纳微半导体在氮化镓功率芯片领域构筑起坚实的技术壁垒 ， 在注重实现国家“双碳”目标的同时 ， 不断缩短设计和生产周期 ， 为上下游合作伙伴带去助益 ， 让整个生态蓬勃发展 。
目前 ， 纳微的氮化镓芯片由台积电2号工厂代工 ， 主要为6寸晶圆 ， 芯片出货量已达3000万颗 ， 品控实现零故障 ， 产出能力90%以上 ， 交付周期为12周左右 。

稿源：(未知)

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标题：腾讯|专访纳微半导体：双碳时代的芯片，可以在氮化镓上造( 二 )