主板|实战测试，12600K+B660在WIN10和WIN11下性能差距多大？( 二 ) Wind

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一、继续测试
INTEL的12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构，性能提升也非常给力，虽然功耗也同时提升了不少。刚发布的时候， 12代酷睿的各种评测满天飞，但是12代酷睿普及的速度并不快，原因之一是12代酷睿的主板太贵，原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。
在前面的文章中，主要测试了12代酷睿在WIN10下的性能表现， WIN11的真实性能测试将在近期发布。 12代酷睿由于采用了大小核结构，微软在WIN11中进行了优化，性能到底高多少。但真正验证的结果并不多，实践是检验真理的唯一标准，必须真实测试才能验证。
二、硬件
CPU：
本次依然选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K 。 I5-12600K的核心代号为“Alder Lake” 。 Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺，相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15％。

在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，采用了10nm的制程工艺，拥有6个高性能核心（Golden Cove）和4个高能效核心（Gracemont），其中6个高性能核心支持超线程技术，最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz ， Turbo模式下，一颗大核频率在4.9GHz ，全核可以运行在4.5GHz 。在存规格方面，内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

核显依然是英特尔的Xe-LP 核显，具备 32 个 EU ，型号为HD770 。

由于升级的需要， 12代酷睿变成了长方形，采用了LGA 1700插槽，主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

主板：
主板使用了技嘉B660M AORUS PRO AX主板，鉴于DDR5内存价位的居高不下，使用了此主板的DDR4版本。技嘉雪雕系列主板一直都主打强性能和高性价比。

嘉雪雕系列主板定位于电竞主板，全面支持和兼容12代酷睿和WIN11 。售后依然延续了4年质保的优良传统。

开箱，主板附件主要有无线网卡天线、SATA线等。

新一代酷睿平台最大的变化就是采用了LGA1700插槽， LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

主板的供电部位都分别覆盖了厚实的散热片，现在的主板没有高颜值都无法吸引玩家。

主板的CPU供电部分采用了12+1+1相数字供电设计， DRMOS可以提供60A供电能力，满足了为K系列供电的要求，但后续还要看BIOS能否支持。

主板的CPU独立供电接口为8+4PIN形式。

内存插槽数量为4条，最高支持4000MHz频率，支持双通道模式，中端主板不再有合金装甲的插槽保护。

主板的南桥芯片覆盖有散热片，配备了4个SATA接口，采用了4横的设计。为了方便玩家使用，还配备了RESET快捷按钮。

主板配备了2条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽，音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。 2条PCI-E插槽中，上方1条为PCI-E4.0x16 ，下方1条为PCI-E4.0x4 。

【主板|实战测试，12600K+B660在WIN10和WIN11下性能差距多大？】2条M.2插槽均支持PCIE4.0x4 。

主板的IO区自带了挡板护盾，音频方面，主要有1组3口音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准， 1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。 USB方面，主板后置提供了4个USB2.0接口， 4个USB3.2 GEN1 接口， 2个USB3.2 GEN2接口A形式和C形式各1个， 1个USB3.2 GEN2x2 TYPE-C接口，最大传输速度可达20Gb/s ，再战五年也决不落伍！