华为|鸿蒙开发必备,华为DevEco Device Tool 3.0 Beta 2发布( 二 )


增强特性:

  • 由于在一体化安装工具(DevEco Device Tool Installer)中,集成(Node.js 和 HPM)组件,因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。
  • 基于 Hi3861 芯片的开发板,烧录参数“波特率”支持设置为 921600。
  • 优化一体化安装功能,开发者无需手动配置,即可自动安装 DevEco Device Tool。
  • 在一体化安装过程中,Python 默认下载源更新为华为云,便于国内用户获取,增强用户体验。
修复的问题:
  • 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板,在 Linux 环境中点击 build 编译后,在 Windows 系统选择 hiburn-serial 协议进行烧录,出现烧录失败的问题。
  • 修复了 Windows 安装在默认路径下,点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。
  • 修复了 Windows 平台烧录成功后,点击 Monitor 出现异常弹框的问题。
  • 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。
  • 修复了当安装目录根目录下有 DevEco-Device-Tool 文件夹时,DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。
  • 修复了因安装路径中存在空格,导致配置引导加载程序 (Configure Bootloader)无法正常使用的问题。
  • 修复了当点击 Remove 移除工程后,出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。
  • 修复了因证书过期,导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。